Product details
Especificaciones técnicas
Arquitectura: Zen 3 (Vermeer)
Proceso de fabricación: TSMC 7 nm FinFET
Núcleos / Hilos: 8 núcleos y 16 hilos
Frecuencia base: 3.8 GHz
Frecuencia máxima (Boost): Hasta 4.7 GHz
Caché:
L2: 4 MB
L3: 32 MB
Socket: AM4
TDP (Potencia de diseño térmico): 105 W
Gráficos integrados: No (requiere tarjeta gráfica dedicada)
Memoria compatible: DDR4 hasta 3200 MHz, dual-channel
Compatibilidad PCIe: PCIe 4.0
Refrigeración incluida: No incluye disipador térmico
Temperatura máxima operativa: 90 °C
🎯 Características destacadas
Rendimiento de élite: Con 8 núcleos y 16 hilos, ofrece un rendimiento sobresaliente en juegos y aplicaciones de creación de contenido.
Arquitectura Zen 3: Proporciona mejoras significativas en eficiencia energética y rendimiento en comparación con generaciones anteriores.
Compatibilidad con tecnologías actuales: Soporte para DDR4 y PCIe 4.0, asegurando una plataforma estable y eficiente.
Desbloqueado para overclocking: Permite ajustar las frecuencias para obtener un rendimiento adicional según las necesidades del usuario.
💡 Consideraciones
Refrigeración: Dado su TDP de 105 W y la ausencia de un disipador incluido, es recomendable adquirir una solución de enfriamiento adecuada para mantener temperaturas óptimas.
Compatibilidad de placa base: Requiere una placa base con socket AM4 y chipsets compatibles como B550 o X570 para aprovechar al máximo sus capacidades.
